Milyen kihívások vannak a volfrámcélok használatának?

Magas olvadáspont: A volfrám magas olvadási pontja (3422 fok) megköveteli, hogy a porlasztási rendszert magas hőmérsékleten kell működtetni. Ehhez robusztusabb berendezéseket és magasabb energiabemenetet igényel. Ennek a kérdésnek a leküzdése érdekében fejlett sputtering technológiákat fejlesztenek ki a jobb fűtési és hűtési mechanizmusokkal. Például az indukciós fűtést vagy a nagy teljesítményű RF forrásokat használják a cél hatékony melegítéséhez, míg a fejlett hűtőrendszereket a porlasztó kamra általános hőmérsékletének szabályozására használják.

Film stressz: A volfrámfilmek velejáró stressz lehetnek, amelyek a film repedését vagy hámozását okozhatják, különösen akkor, ha meghatározott körülmények között vagy egy adott vastagságban helyezkednek el. E feszültségek ellenőrzése érdekében gondosan optimalizálni kell a folyamatparamétereket, például a porlasztási teljesítményt, a gázáramot és a szubsztrát hőmérsékletét. Ezenkívül a poszt-depozíciós izzító kezelések felhasználhatók a film belső stresszének enyhítésére.

Célkötési kérdések: A volfrámcélok nagy keménysége és törékenysége miatt nehéz hatékonyan kötődni a hátlaphoz. Ez egy szükséges lépés a hőeloszlás hatékonyságához és a mechanikai stabilitáshoz a porlasztási folyamat során. Új kötési technikákat vizsgálnak meg, például speciális ragasztók vagy továbbfejlesztett mechanikai szorítási módszerek alkalmazását, hogy biztosítsák a volfrámcél és a hátlap közötti erős és megbízható kötést.