Mi az a fémcélpont?

Mi az a fém célpont?

A célanyag az egyik fő anyag a vékonyrétegek készítéséhez. Főleg integrált áramkörökben, lapos kijelzőkben, napelemekben, adathordozókban, intelligens üvegekben stb. használják, és magas követelményeket támaszt az anyagtisztaság és a stabilitás tekintetében.

A porlasztásos célanyag működési elve: A porlasztás a vékonyréteges anyagok előállításának egyik fő technológiája. Egy ionforrás által generált ionokat használ fel a gyorsításra, és a vákuumban összegyűlve nagy sebességű{1}}energiájú ionnyalábot képez, amely bombázza a szilárd felületet. A szilárd felületen lévő ionok és atomok kinetikus energiát cserélnek, aminek következtében a szilárd felületen lévő atomok elhagyják a szilárd anyagot és lerakódnak a hordozó felületére. A bombázott szilárd anyag a porlasztó célanyag.

A célanyagok fejlesztési tendenciája a következő: nagy porlasztási sebesség, szemcseirány-szabályozás, nagy méret és nagy{0}}tisztaságú fém.

A célanyagot "céldarab" és "hátlap" hegesztik.

(1) A céldarab a nagy sebességű ionsugár által bombázott célanyag. Ez a porlasztó célanyag központi része, és nagy-tisztaságú fémet és szemcse orientációt tartalmaz. A porlasztásos bevonási folyamat során, miután a céldarabot ionok érik, felületi atomjai porlasztásra kerülnek, szétszóródnak, és lerakódnak a szubsztrátumra, így elektronikus vékony filmet képeznek.

(2) A hátlap nagy szerepet játszik a porlasztási cél rögzítésében, amely hegesztési folyamatokat foglal magában. Mivel a nagy-tisztaságú fémek szilárdsága alacsony, a porlasztó célpontot egy erre a célra szolgáló gépbe kell telepíteni a porlasztási folyamat befejezéséhez. A gép nagy-feszültségű, nagy{5}}vákuum környezetben van. Ezért az ultra-nagy-tisztaságú fémből készült porlasztó céllemezt különböző hegesztési folyamatokkal kell a hátlaphoz csatlakoztatni. A hátlapnak jó elektromos és hővezető képességgel kell rendelkeznie.